三维相控阵列超声成像分析系统

IN-308 3D Phased Array Ultrasound Imaging Analysis System

三维相控阵列超声成像分析系统

系统简介

三维相控阵列超声成像分析系统通过利用麦克风阵列技术，采集变压器、电抗器、GIS、高压开关柜等电力一次设备运行中的声音，通过声源定位，去混响，信号增强与提取等技术，实现声音无差别采集和信号提取。通过有线或无线的方式，上传采集图像及声音数据至上一级应用平台。

功能特点

  • 高性能大容量FPGA主机，实时处理来自超声麦克风阵列的数据，执行复杂的三维相控阵算法；
  • MEMS 级声传感器和麦克风，具备宽频带响应特性及高灵敏度，适用于大多数电力设备声学场景；
  • 直观的三维可视化图像，帮助运维人员快速理解设备状态及故障位置。

设备参数

麦克风阵列 64颗 MEMS 级声学麦克风
采样频率 192 kHz
采样范围 2 kHz～80 kHz
摄像头 500 万高清自动变焦
数据传输 RTP 视频流协议
工作电源 在线式：AC220V；便携手持式：大容量锂电池；
环境适应性 环境温度：-40℃～+70℃；环境湿度：0～95%（无凝露）；海拔高度≤5000 m；
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